第164章 手機樣機（下）

 接連gAme over兩次之後，喬瑞達皺起了眉頭，“這個植物大戰殭屍遊戲，你們測試過了吧，為什麼會如此的卡頓？” 

 肖景盛無奈的聳聳肩，攤攤手，說道：“手機上有的軟件和遊戲我們都測試過了，其他的都沒太大問題，遊戲上確實有些卡頓，不過這不是咱們得問題，而是高通的鍋，主控芯片性能不夠，內存也只有2g，植物大戰殭屍能跑到這樣就很不錯了。而且我們在測試中，還發現了一個問題，那就是這款驍龍s3msm8260芯片，功耗非常高，發熱非常的大，只要遊戲時間一長，機身經常幹到50度以上，而後就是降頻鎖幀，遊戲卡成幻燈片。” 

 遊戲再次因為太過卡頓gAme over，喬瑞達無語的搖搖頭，退出了遊戲，他嘗試著摸了一下芯片所在的手機背板區域，果然有些燙手。“這樣不行，芯片太燙了，萬一過熱燒燬就麻煩了。在調度方面要做一下限制，芯片溫度限制在49度，超過這個度數就降頻，鎖幀率。另外在手機背板內部，加一層銅製均熱板，將熱量散發到整個機身，我想這樣會解決部分問題。” 

 聽到喬瑞達提出解決芯片過熱的解決意見，肖景盛連忙拿出筆記本，將這些記錄了下來，“嗯，我曉得了，稍後就做出修改。其實我覺得，根本問題還是出在芯片製程上，40nm的芯片用在手機上，還是太過勉強了一些。” 

 喬瑞達認同的點點頭，說道：“我也知道這款驍龍s3msm8260芯片性能有限，功耗過高，但是市場上能找到的智能手機主控芯片只有這麼一款，不用它還能用誰。今年先將就著用吧，等這款瑞達一代手機定型量產之後，我就帶著大家研發咱們自己的手機soC，用上最先進的28nm製程工藝，到時候就能在根源上解決機身過熱問題了。” 

 “據我所知，手機主控芯片可是非常的複雜，動不動就有幾十億個晶體管，僅次於電腦Cpu，和咱們先前研發的那些充電芯片，電源芯片根本不是一個量級的東西，咱們這百十號人真的能研發出來嗎？”