第325章 提問環節

 “如此說來，你們瑞達科技，或者那家從沒聽說過的瑞芯晶圓廠，已經掌握了使用duv光刻機，生產加工7nm芯片的能力，否則你們的m1芯片是怎麼來的呢？”那位外國記者似乎不想放棄，繼續追問道。 

 “我可沒有這麼說，使用duv光刻機加工7nm芯片的難度實在是太大了，我們瑞達科技或者瑞芯晶圓廠目前都未掌握這種技術。不知道euv光刻機你聽說過沒有，這是一種採用極紫外激光，加工芯片的先進設備。使用euv光刻機可以輕鬆實現7nm、5nm，甚至3nm芯片的製造。而我們的合作伙伴瑞芯晶圓廠，恰好拿到了幾臺euv光刻機，這才可以幫我們代工生產7nm的m1芯片。至於euv光刻機的來歷，那就涉及到商業機密了，請恕我無可奉告。” 

 瑞達科技的euv光刻機，是喬瑞達從十年後互聯網上找到照片，然後通過金手指複製出來的，其來源根本見不得光，喬瑞達只好以商業機密為理由，搪塞過去。在今年暑假的時候，喬瑞達曾通過王院士向中科院提交過一份詳細的euv光刻機技術資料，也不知道他們研究的如何了，何日國產euv光刻機才能面試。 

 下一位拿到提問機會的是一位戴著眼鏡的男青年，他推了下眼鏡，沉吟一番，說道：“喬總，你好，我是一個電子產品評測博主，我想問一下，你們瑞達科技既然掌握了7nm芯片的設計和生產技術，為何沒有使用在手機上，是因為成本太高，良品率太低，還是其他原因？” 

 “你這個問題提的好，在芯片設計方面，市面上主流的edA軟件，目前只支持的28nm芯片的設計。我們瑞達科技為了研發更高製程的芯片，只能自己下場，組織軟硬件高手研發了一款自己的edA軟件。直到兩個月前，軟件研發完成，這才完成了7nmm1芯片的設計工作。還有我們的合作伙伴瑞芯晶圓廠，也是最近幾個月，剛剛掌握了7nm芯片的生產工藝，目前還處於產能爬坡階段，良品率提高比較緩慢。種種條件限制，致使我們目前只能拿出m1處理器，這一款7nm芯片。當然採用7nm工藝的手機處理器，目前已經立項，正處在設計階段，大概到明年春天的時候，就會有手機出來，大家可以期待一下。”