第84章 英偉達發佈Blackwell架構：銅纜連接引領數據中心新變革

 在今日備受矚目的科技盛會上，英偉達Ceo黃仁勳揭開了新一代Ai芯片架構Blackwell的神秘面紗。這款革命性的芯片不僅引發了業界的廣泛關注，其採用的銅纜連接技術更是成為市場矚目的焦點。這一創新之舉，不僅預示著數據中心未來發展的新方向，也牽動著整個科技行業的神經。 

 據悉，英偉達此次發佈的gB200芯片，是Blackwell架構下的首款產品。引人注目的是，gB200採用了銅纜連接技術，這一創新在業內尚屬首次。銅纜連接以其速率更快、價格更低的優勢，正逐漸成為數據中心發展的理想選擇。然而，完全銅纜化並非一蹴而就，需要長時間的技術積累和市場驗證。目前，部分廠商已經研發出800gb/s的高速電纜組件，但尚未實現批量生產，光模塊依然是當前的主流技術。 

 儘管如此，英偉達gB200的推出無疑為銅纜連接技術在數據中心的應用注入了強大的動力。據黃仁勳介紹，gB200將於今年晚些時候正式上市，其採用72個Blackwell gpu全互連的nvLink技術，擁有超過2英里的nvLink銅纜，展現了銅纜連接在高性能計算領域的巨大潛力。 

 在A股市場，今日高速連接器概念股表現搶眼，銅纜方向更是領漲。華豐科技、鼎通科技、新亞電子等多隻股票漲停，金信諾、亦東電子等也大幅衝高。這一市場表現，無疑是對英偉達gB200發佈及銅纜連接技術應用的積極回應。