第526章 拆機應對

 三山、相澤、初川、竹內、山岸、吉高、白峰、櫻空、東條、河北、天宮、明日……她們手上都是握著mate20pro。 

 在韓國。 

 民眾們一邊偷偷從各種海外渠道獲取mate20，一邊響應政f號召，“自發”走上街頭，高舉抵制大國科技產品的旗幟。 

 在臺島。 

 嗯，mate20被吹爆了。 

 北美。 

 聯邦政府各機構官員們，和眾多半導體企業大佬們齊聚白宮，共同商討應對碳基芯片面世的辦法。 

 像這類會議他們已經開過很多。 

 新任商務部部長，也是大家熟知的雷蒙多女士，向懂王報告了各專業機構的拆機情況。 

 這些專業機構儘管對華夏碳基soC芯片、drAm芯片、閃存芯片讚不絕口，但真實目的有兩個。 

 一個是通過拆機瞭解是否為真實的碳基芯片？ 

 芯片設計水平如何？ 

 是否應用了北美技術踩了紅線。 

 一個是通過拆機查看是否有新的制裁空間。 

 可以通過新的技術壁壘設置新的障礙，限制華夏半導體產業集體突圍。 

 不過，雷蒙多女士報告的情況，很不樂觀！ 

 形勢非常嚴峻！ 

 “總統先生，非常遺憾。麒麟9000芯片雖然只是10納米制程工藝，但是他們藉助碳基材料的物理和化學特性，繞開了我們的技術封鎖……” 

 “通過拆機，我們發現mate20系列手機，1萬多個零件，90%的零件由華夏自產自供……” 

 “10%的零件由臺島供應。不過這10%的零件屬於可替代類型，沒有技術含量。” 

 “另外，drAm存儲芯片和3dnAnd閃存芯片已經與我們遠遠拉開了距離。” 

 “他們已經實現了半導體產業全部自主化。” 

 “另外，更嚴峻的問題就是，他們通過碳基材料為euv光刻機研發贏得了時間。” 

 “而我們已經客觀上落後了，制裁已經名存實亡。” 

 “如果我們不能在碳基領域加快步伐、迎頭趕上，可能我們將被封鎖、圍堵和制裁。”