領航 作品

第206章 海歸趙鴻才

 最近這三個月,瑞達科技研發部的研發工作,也取得了不小的進展。芯片研發小組,已經拿出了手機主控soC的第一版設計圖,目前正在進行仿真測試,預期元旦過後,就能拿去瑞達電子廠進行流片測試。這第一款手機主控soC,被命名為九州一號,基於Arm架構設計,28nm工藝製造,具有四大四小,八顆Cpu計算核心,內部集成了圖形處理器、數字信號處理器、圖像信號處理器等模塊,結構非常的複雜。就算通過了仿真測試,後續的流片測試也很難一次通過,不折來回騰幾次,都對不起如此複雜的結構。好在自家電子廠內,就有28nm的芯片生產線,不管流片還是測試,都非常的方便。否則就要拿去臺積電或四星的晶圓代工廠去做流片測試,距離遠了很多不說,只是排隊就不知要排多久。 

 其實在九州一號的設計圖完成之後,喬瑞達就將圖紙拿到次元空間內,交給次元投影,進行了流片測試,其結果自然是流片失敗。生產出來的半成品芯片,什麼功能也實現不了,接入電源之後,局部線路甚至出現了過熱燒燬的情況,很顯然,這份設計圖中,存在著嚴重的缺陷。然後他通過金手指的拍照掃描能力,在報廢的芯片上,發現了十幾處設計失誤。當然這個流片測試結果,喬瑞達並沒有跟芯片研發小組的人說,一個是不好解釋信息來源,另一個原因是,尋找、發現、並修正設計缺陷的過程,也是研發人員提升個人能力的過程,喬瑞達如果貿然干預,不利於研發人員個人能力的提升。以後瑞達科技公司要涉足的領域還有很多,需要研發的各種功能的芯片也會是一個天文數字。喬瑞達個人的能力再強,金手指再逆天,總不能承擔起所有芯片的設計工作吧。所以從現在開始,就著手培養一支能力出眾,吃苦耐勞,能打硬仗的芯片研發隊伍,很有必要。